项目名称：大功率芯片封装用Cu纳米焊膏

所属院校：陕西工业职业技术学院

成果完成人：材料工程学院侯丽丽副教授 博士

项目简介：

随着新能源汽车、高铁等大功率技术的快速发展，需要更大功率的半导体器件，并且这些器件必须能够承受高于200℃的工作条件。该项目研究实现了铜纳米颗粒膏在260 ℃烧结，仅需5 min 的烧结时间即可获得导电性能优异的烧结薄膜。甲酸处理铜纳米颗粒膏连接接头的剪切强度为43.41MPa。使Cu纳米焊膏具备“低温连接，高温服役”特性，可作为芯片封装连接材料，从而有效地促进了第三代半导体产业的快速发展，与多类科技公司开展业务合作，市场潜力巨大。